装置納入(OET-30K) | 高周波焼結装置

おはようございます。

みなさん、焼結装置(焼結機)をご存じでしょうか?。
簡単に説明しますと、固体粉末の集合体を融点よりも低い温度で加熱すると、粉末が固まり焼結体と呼ばれる緻密な物体になる現象をいい、高周波焼結装置としては超硬チップ・ダイヤモンド工具・・等の焼結に利用されます。
製造方法は各ユーザーの独自の技術により異なり、その仕様の基に装置の製作を行います。

 

装置詳細は下記をクリック

→高周波焼結装置

 

この焼結はカーボン型を加熱&加圧させ、カーボン型に仕込んだ土台の金属と接合するパウダー等を焼結させる装置です。
よって高周波誘導加熱にて加熱させるワークは「カーボン」となります。

 この装置の最大の特徴は「品質の安定化」を図る目的として「データロガー」を搭載している点です。
焼結ワーク1点ごとに成績表を付け、不良品の発見・・等今後の品質の安定化に貢献出来る装置としております。

焼結加熱ワーク

↑カーボン型の高周波焼結(加熱&加圧中)※加熱温度は1000℃を超える条件もあり!

 

これまでこの装置は弊社が高周波誘導加熱装置のみ「加熱単体」として納入し焼結装置としては「分業」でしたが、ユーザー側の要望として、「制御盤を1つにまとめ」「操作をシンプルに」「誰でも簡単に作業」「装置の省スペース化」を行う為に、弊社が焼結装置として納入いたしました。

 

高周波焼結装置

↑高周波焼結装置(循環式水冷却装置は別途 要)

 

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